Plasma等離子清洗機一般是利用激光、微波、電暈放電、熱電離、弧光放電等多種方式將氣體激發成等離子狀態。
　　在Plasma等離子清洗機應用中，主要是利用低壓氣體輝光等離子體。一些非聚合性無機氣體（Ar2、N2、H2、O2等）在高頻低壓下被激發，產生含有離子、激發態分子，自由基等多種活性粒子。一般在等離子清洗中，可把活化氣體分為兩類，一類為惰性氣體的等離子體（如Ar2、N2等）；另一類為反應性氣體的等離子體（如O2、H2等）。等離子產生的原理如下：給一組電極施以射頻電壓（頻率約為幾十兆赫茲），電極之間形成高頻交變電場，區域內氣體在交變電場的激蕩下，產生等離子體。活性等離子對被清洗物進行表面物理轟擊與化學反應雙重作用，使被清洗物表面物質變成粒子和氣態物質，經過抽真空排出，而達到清洗目的。
　　Plasma等離子清洗機的清洗過程從原理上分為兩個過程過程1為：有機物的去除首先是利用等離子的原理將氣體分子激活，然后利用O，O3與有機物進行反應，達到將有機物排除的目的；
　　過程2為：表面的活化首先是利用等離子的原理將氣體分子激活，然后利用O，O3含氧官能團的表面活化作用，來改善材料的粘著性和濕潤性能。
　　等離子體與固體表面發生反應可以分為物理反應（離子轟擊）和化學反應。物理反應機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面zui終被真空泵吸走；化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發性的物質，再由真空泵吸走揮發性的物質。
　　以物理反應為主的等離子體清洗，也叫做濺射腐蝕（SPE）或離子銑（IM），其優點在于本身不發生化學反應，清潔表面不會留下任何的氧化物，可以保持被清洗物的化學純凈性，腐蝕作用各向異性；缺點就是對表面產生了很大的損害，會產生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質選擇性差，腐蝕速度較低。
　　以化學反應為主的Plasma等離子清洗機的優點是清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點是會在表面產生氧化物。和物理反應相比較，化學反應的缺點不易克服。并且兩種反應機制對表面微觀形貌造成的影響有顯著不同，物理反應能夠使表面在分子級范圍內變得更加“粗糙”，從而改變表面的粘接特性。還有一種Plasma等離子清洗機是表面反應機制中物理反應和化學反應都起重要作用，即反應離子腐蝕或反應離子束腐蝕，兩種清洗可以互相促進，離子轟擊使被清洗表面產生損傷削弱其化學鍵或者形成原子態，容易吸收反應劑，離子碰撞使被清洗物加熱，使之更容易產生反應；其效果是既有較好的選擇性、清洗率、均勻性，又有較好的方向性。
　　典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。氬氣本身是惰性氣體，Plasma等離子清洗機的等離子體的氬氣不和表面發生反應，而是通過離子轟擊使表面清潔。典型的等離子體化學清洗工藝是氧氣等離子體清洗。通過等離子體產生的氧自由基非常活潑，容易與碳氫化合物發生反應，產生二氧化碳、一氧化碳和水等易揮發物，從而去除表面的污染物。