勻膠旋涂儀是一種利用離心力將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備，常見于各類對于材料表面涂覆的均勻性有嚴格要求的實驗或者制造領(lǐng)域，如半導體材料研發(fā)和制備工藝、生物材料物性分析、化工材料薄膜的制備工藝等。它可以用來制備厚度小于10納米的薄膜，也常用于約 1 微米厚光刻膠沉積層的光刻工藝中。

　　原理：

　　滴膠：將液體材料(如光刻膠、聚合物溶液、生物材料等)滴加到靜止或低速旋轉(zhuǎn)的基片中心。

　　加速旋轉(zhuǎn)：基片在電機驅(qū)動下高速旋轉(zhuǎn)，離心力使液體從中心向外鋪展。

　　薄膜形成：旋轉(zhuǎn)速度穩(wěn)定后，液體在基片表面形成均勻薄膜。若液體含溶劑，旋轉(zhuǎn)過程中溶劑揮發(fā)，形成固態(tài)或半固態(tài)薄膜。

　　厚度控制：通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度、時間、液體粘度及基片與膠液的粘滯系數(shù)，可精確控制薄膜厚度。

　　勻膠旋涂儀的主要參數(shù)：

　　旋轉(zhuǎn)速度：轉(zhuǎn)速范圍和控制精度是重要參數(shù)，它直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。不同型號的勻膠旋涂儀轉(zhuǎn)速范圍不同，一般可從幾百轉(zhuǎn)每分鐘到上萬轉(zhuǎn)每分鐘不等。

　　旋轉(zhuǎn)加速度：加速越快，膠液越容易均勻分布，對薄膜的均勻性有重要影響。

　　工藝時間：每個程序段的運行時間精度較高，一般可達 0.1 秒甚至更高。

　　程序控制：一些高級設(shè)備可設(shè)定多個程序段和步驟，以存儲不同材料的制備過程。